ASUS TUF B360-PRO GAMING vs Gigabyte B760 DS3H DDR4

Comparație preț, evoluție 1 an și specificații tehnice · Placă de Bază
Gigabyte B760 DS3H DDR4 este mai ieftin în acest moment, cu 11% diferență (602 lei față de 679 lei). Pe istoricul ultimului an, Gigabyte B760 DS3H DDR4 a coborât până la 455 lei (5 sep 2025), față de minimul de 629 lei al celuilalt model (30 nov 2023), un ecart de 28% între cele două minime istorice. Specificațiile diferă pe 13 caracteristici; tabelul de mai jos arată exact unde.

Ce spun cumpărătorii

Rezumate generate din recenziile cumpărătorilor de pe eMAG.

ASUS TUF B360-PRO GAMING

Placa ASUS TUF B360-PRO GAMING este o placă micro-ATX fiabilă pentru Socket 1151, compatibilă cu procesoare Intel generațiile 8 și 9. Majoritatea utilizatorilor o consideră excelentă pentru gaming mid-range și utilizare generală, cu iluminare RGB Aura Sync. Suportă frecvențe RAM bune cu procesoare pe 8 nuclee. Se instalează ușor și funcționează stabil cu procesoare precum i5-9400F sau i7-9700K. Este recomandată pentru build-uri solide și accesibile. Principala problemă raportată este necesitatea update-ului BIOS pentru unele procesoare mai noi.

Cumpărătorii apreciază:
  • Excelentă cu i5-9400F și i7-9700K
  • Iluminare RGB Aura Sync funcțională
  • Stabilă și ușor de montat
Cumpărătorii reproșează:
  • Necesită update BIOS pentru unele CPU noi
  • RAM limitat la frecvențe mai mici fără 8 nuclee
  • Probleme compatibilitate inițiale cu CPU

Gigabyte B760 DS3H DDR4

Placa de bază Gigabyte B760 DS3H DDR4 Socket LGA1700 este apreciată ca opțiune solid construită, dar cu limitare severă de compatibilitate cu 4 slot-uri RAM. Nu suportă 4 DIMM RAM simultane, obligând utilizatorii la configurații cu 2 slot-uri.

Cumpărătorii apreciază:
  • Construcție solidă cu componente de calitate
  • Funcționează stabil cu 2 RAM-uri DDR4
  • Socket LGA1700 pentru Intel Gen 12-13
Cumpărătorii reproșează:
  • Nu suportă 4 DIMM RAM simultane
  • Limitare severă de compatibilitate și upgradeabilitate

Specificații tehnice

Alte comparații în placă de bază